高分辨率、高速、卓越的兼容角度、无阴影扫描
Gocator 4000 系列引入同轴线共焦传感技术，扩充 LMI 现有的线共焦产品组合。 该系列传感器提供高速、高分辨率、多功能、无阴影的 3D 在线检测性能，具有出色的兼容角度（最大兼容角度可达 +/- 85 度），适用于半导体、消费电子和动力电池等制造应用。
半导体 BGA Bump检测
全新！ Gocator 4021 智能
3D 同轴线共焦传感器
引线键合检测
Gocator 4020 智能
3D 同轴线共焦传感器
半导体晶圆芯片检测
全新！ Gocator 4011 智能
3D 同轴线共焦传感器
充分利用明场线共焦扫描的优势
高分辨率和速度精细特征检测和精密 3D 形状测量
Gocator 4000 系列提供卓越的 X 方向 分辨率和最佳的 Z 方向性能，可实现精细特征检测以及精确的 3D 形状和 2D 强度测量。与高达 16 kHz+ 的高扫描速率（使用 GoMax NX 或 PC 加速）相结合，满足在线节拍要求，并提供成熟的扫描和检测解决方案，以便快速部署到您的生产线中。
实现零阴影效果更好地扫描陡角和深槽
同轴光学设计实现了零阴影扫描简单或复杂的材质表面，在检测较陡构件（例如： PCB 芯片台阶高度），深凹槽（例如：晶圆芯片）以及凸出特征时，有效改善数据质量和提供更准确的测量结果。
出色的兼容角度 扫描高反光和曲面获取出色的数据质量
Gocator 4000 系列提供更好的兼容角度（最大兼容角度可达 +/- 85 度），在高反光（如机加工金属）和曲面（如手机显示屏玻璃的倒角）检测上实现卓越的扫描结果。
卓越的多功能扫描检测不同材质、部件和特征
精确扫描任何材料类型或零件形状——从半导体 BGA 上的微小焊料凸点，到机加工金属手机外壳，以及智能手表等可穿戴消费电子组件中的透明胶路应用。
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